| Verfahrenseinordnung | Magnetron Sputtern |
|---|---|
| Beschichtungsquellen | 2 Magnetrons, 150mm rund mit jeweils 2 kW DC und DC gepulst |
| Targetmaterial (vorhanden) | C, Cr, Cu, Mg, Nb, Ti, V2A, V4A, Zr |
| Betriebs und Reaktivgase | Argon, Stickstoff, Sauerstoff, Acetylen |
| BIAS | bis 300V LV Mode / 1200 V HV Mode / 2 kW |
| Substratführung | 2-fach Rotation |
| maximale Substratabmessung bei 2-fach Rotation | d x h = 100mm x 100 mm |
| maximale Substratabmessung bei Einfachrotation | d x h = 300mm x 10mm |
